Das Land Baden-Württemberg stärkt sein Chip-Ökosystem und forciert die Entwicklung energieeffizienter Halbleiter-Chips für und durch Künstliche Intelligenz. Im Fokus stehen das Verbundprojekt „FRAUKE“ am IPAI Heilbronn und die Initiative „Chip Connect BW“.
Mit einem Betrag von fünf Millionen Euro unterstützt das Land Baden-Württemberg das Chip-Ökosystem sowie die innovative Entwicklung von Halbleiter-Chips für und durch Künstliche Intelligenz. Gefördert werden das Verbundprojekt „Fraunhofer KI-Entwurf“ (kurz: „FRAUKE“) am Innovationspark für Künstliche Intelligenz (IPAI) und die landesweite Initiative „Chip Connect BW“.
Wie das Land Baden-Württemberg in einer Mitteilung berichtet, verfolgt es dabei das Zielt, das wachsende Chip-Ökosystem des Landes nachhaltig zu stärken.
Große Innovationspotenziale für die Schlüsselbranchen
„Mikroelektronik ist eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft unseres Industriestandorts. Wer bei Chip-Technologien seine Führungsposition konsequent ausbaut, sichert Wertschöpfung, Arbeitsplätze und Innovationskraft“, erklärt Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Ministerin für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus des Landes Baden-Württemberg.
„Mit ‚FRAUKE‘ bauen wir am Standort Heilbronn gezielt die wirtschaftsnahen Forschungsaktivitäten zur Verbindung von KI und modernem Halbleiterdesign weiter aus. Über die ‚Chip Connect BW‘ Geschäftsstelle vernetzen wir landesweit unsere starken Innovationsakteurinnen und -akteure aus Wirtschaft und Wissenschaft, um Baden-Württemberg als Spitzenstandort für Mikroelektronik und Halbleitertechnologien zu positionieren und weiter auszubauen.“
Die Ministerin betont zudem die Bedeutung für die Kernbranchen des Landes. „Gerade für unsere Schlüsselbranchen wie die Automobilindustrie oder den Maschinenbau entstehen hier enorme Innovationspotenziale. Wir bringen in und von Heilbronn aus ein starkes landesweites Ökosystem in Baden-Württemberg zusammen, dass weit über die Landesgrenzen hinaus sichtbar die Forschung, Start-ups und etablierte Unternehmen zueinander führt. Das ist aktive Standortpolitik.“
„FRAUKE“ soll landesweites Mikroelektronik-Ökosystem stärken
Die Entwicklung leistungsfähiger und energieeffizienter Chips ist ein zentraler Innovationsmotor für Baden-Württemberg und seine Schlüsselbranchen. Im landesgeförderten Verbundprojekt „FRAUKE“ errichtet das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF) gemeinsam mit seinen Partnern ein Forschungszentrum und -netzwerk für innovative, digitale Chipentwicklung.
Im Mittelpunkt steht die Verbindung von CMOS-Schaltungsdesign (Complementary Metal Oxide Semiconductor) mit Methoden der KI, um Effizienz und Leistungsfähigkeit moderner Mikroelektronik grundlegend zu erhöhen. Die dafür erforderlichen Konzepte und Technologien werden gemeinsam mit den Projektpartnern, der Universität Stuttgart, IMS CHIPS und imec Germany erforscht.
FRAUKE trägt dazu bei, Heilbronn als leistungsfähiges Zentrum für Mikroelektronik und KI weiter zu profilieren und leistet einen nachhaltigen Beitrag zum Mikroelektronik-Ökosystem in Baden-Württemberg. Vorgesehen sind im Projekt enge Kooperationen mit lokalen Akteuren – darunter das Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Hahn-Schickard und microTEC Südwest e.V. – sowie mit überregionalen Netzwerken wie der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD).
„Chip Connect BW“ verbindet Technologie, Forschung, Bildung und Politik
Mit „Chip Connect BW“ investiert Baden-Württemberg in den weiteren Ausbau seines europaweit einzigartigen Ökosystems für Mikroelektronik und Chip-Technologien. Das Projekt bringt führende Akteurinnen und Akteure aus Wissenschaft, Wirtschaft und Politik zusammen. Ziel der Initiative ist es, den Transfer von Forschungsergebnissen zu beschleunigen, innovative Chiptechnologien „Made in Baden-Württemberg“ zu fördern und ein Ökosystem zu etablieren, das Innovationen vorantreibt, Fachwissen bündelt und Baden-Württembergs Rolle als wettbewerbsfähiger Akteur in der europäischen Mikroelektronik langfristig stärkt und absichert.
Kern der Initiative ist der Aufbau einer von microTEC Südwest e.V. koordinierten Geschäftsstelle im IPAI Heilbronn, die starke Innovationsakteurinnen und -akteure aus dem ganzen Land zusammenführt. Das Team von „Chip Connect BW“ fungiert als neutrale Kontakt- und Anlaufstelle für alle Personen, Unternehmen und Einrichtungen, die sich für den Mikroelektronik-Standort Baden-Württemberg interessieren. Zu den weiteren Partnerorganisationen, die sich aktiv in die Arbeit der Geschäftsstelle einbringen, gehören neben den Chip-Forschungsinstituten imec Germany und Fraunhofer IAF die Innovationsagentur e-mobil BW mit klarem Fokus auf zukunftsfähige Mobilitätslösungen sowie Baden-Württemberg International (BW_i) als Standort- und Internationalisierungsagentur des Landes.
„Chip Connect BW“ verknüpft bestehende Strukturen und neue Initiativen zu einem strategischen Verbund, der Baden-Württemberg im Schwerpunktfeld Mikroelektronik eng in die europäische und deutsche Forschungs- und Industrielandschaft einbindet und Innovation gezielt unterstützt. Das Netzwerk fungiert dabei als strategische Brücke und Schnittstelle zwischen Technologie, Forschung, Bildung und Politik sowie zu nationalen und internationalen Netzwerken und stärkt so Innovation, Zusammenarbeit und Wissenstransfer zwischen Unternehmen, Forschungs- und Bildungseinrichtungen.
Red.
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