Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley

Branchenexperten blicken beim ersten Verpackungsmaschinentag nach Corona auf Chancen und Herausforderungen

Etwa 50 Besucher hatten sich zum Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley bei SMC Deutschland in Egelsbach angemeldet. Packaging Valley Mitgeschäftsführer Martin Buchwitz und Philipp Bittermann, Chefredakteur Neue Verpackung, führten durch die Veranstaltung – zum ersten Mal seit der Corona-Pandemie.

Eindrücke vom Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley
Etwa 50 Besucher hatten sich zum Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley bei SMC Deutschland in Egelsbach angemeldet. Packaging Valley Mitgeschäftsführer Martin Buchwitz und Philipp Bittermann (Chefredakteur Neue Verpackung) führten durch die Veranstaltung. Fotos: Natalie Kotowski

Eine startende Rakete, die Komponenten zur Raumstation ISS transportiert. Bauklötze, aus denen sich entweder ein Haus, eine Kirche oder etwas ganz anderes bauen lässt, Legosteine, die ineinander fassen, Puzzleteile: Um zu erklären, was modulare Lösungen im Verpackungsmaschinenbau bedeuten, griffen die Referenten zu verschiedenen bildhaften Vergleichen. Das sollte dem Publikum helfen, sich die technisch-abstrakte Materie besser vorzustellen. Aber vermutlich wären solche Vorstellungshilfen nicht nötig gewesen: Die etwa 50 Besucher des Verpackungsmaschinentages, den der Branchenverein Packaging Valley erstmals seit 2019 wieder ausrichtete, waren vom Fach und tief im Thema.

„Ich freue mich über die große Bandbreite an Besuchern“, sagte Martin Buchwitz, Mitgeschäftsführer beim Packaging Valley (PV) der gemeinsam mit Gastgeber Jörg Dahlhoff, Stategic Market Manager Packaging beim PV-Mitglied SMC Deutschland mit Hauptsitz in Egelsbach, und SMC-Vertriebsleiter Thorsten Wöhler verantwortlich war für einen gelungenen Verpackungsmaschinentag im Rhein-Main-Gebiet. „Ich sehe hier Packaging-Valley-Mitglieder und -Nichtmitglieder, Maschinenbauer und End-Anwender“, sagte Buchwitz zur Begrüßung. Auch die Auswahl der Referenten bildete die ganze Breite der Verpackungsbranche ab: Vom Startup-Gründer Ben Bessert, der 2020 mit Zebra Engineering ein junges Unternehmen mit den Schwerpunkten Automation und Robotic gründete und auf modulare Lösungen setzt, bis zum Packaging-Valley-Urgestein, der Harro Höflinger Verpackungsmaschinen GmbH und ihrem Speaker Timo Graf, der die Abteilung Mechatronische Standardisierung leitet.

Joel Maier-Vivet demonstriert das Air Management System auf dem Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley.
SMC-Mitarbeiter Joel Maier-Vivet (v.l.) demonstriert Lenz Kunath und Fritz Röder von Merck Healthcare das Air Management System auf dem Verpackungsmaschinentag des Packaging Valley. Foto: Natalie Kotowski

Der Tenor der Veranstaltung umfasste zwei Tonlagen: Einerseits könnten modulare Lösungen im Verpackungsmaschinenbau kurz- und mittelfristig nur Ergänzung, nicht aber vollständiger Ersatz bestehender Systeme sein. Andererseits dennoch die klare Forderung:  Weg von einzelnen Sondermaschinen und Speziallösungen hin zu flexiblen, effizienten und skalierbaren Teilmaschinen, die erweiterungsfähig und im besten Fall für verschiedene Aufgaben einsetzbar sind – wie die Hightech-Module, die in der ISS „unter den lebenswidrigen Umständen im Weltraum leicht einbaubar“ sind, wie Dahlhoff es beschrieb. Auch dort sei wichtig, dass Bauteile und Schnittstellen genormt seien. Genau diese Standardisierung ist die Herausforderung für alle Anbieter modularer Systeme: Kunden haben aktuell möglicherweise mehrere Maschinen unterschiedlicher Hersteller in der Produktionshalle – bei extremer Bauteilevielfalt.

Ben Bessert von Zebra Engineering in Talheim mahnte die Zuhörer, bei der Entwicklung auf Kundenwünsche zu reagieren: Modularität, Flexibilität und eine schnellere Verfügbarkeit der Baugruppen, damit schneller automatisiert werden könne, seien ihm in zwölf Jahren Branchenerfahrung immer wieder genannt worden. „Wir müssen den Endkunden zuhören, sie wollen oft etwas anderes als der Maschinenbauer“, appellierte er an das Publikum.

Natalie Kotowski.

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